ODM

Original Design Manufacturing

FAカメラ

ロボッティクス、無人車両、マルチカメラシステム、ハイスピード検査

設計製造仕様

• 製造仕様：リジットフレキ
• 層構成：12層ビルドアップ（2-8-2）
• 基板外形：105 x 82 (mm)
• 基板厚：1.0mm
• 主要デバイス：FPGA(Artex)、DDR3

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